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設備特點：

? 應用于基板Pad面高溫膜的去除制程。

? 在封裝流程的后期階段撕除已經完成封裝的芯片上的膜

設備特點：

? 能處理純基板或帶Lid（蓋子）基板的膜

? 可根據生產制程的不同對封裝單元（Unit）進行正反面翻轉撕膜并指定翻轉面下料，

   方便下一制程支架對接物料。

? 具備Vision視覺檢測系統，確定來料的方向及相關缺陷檢測

? 具備SECS/GEM通訊協議，為自動化生產提供渠道

? UPH>300

設備參數：

? MTBA: 60 mins

? MTBF: 168 hours

? 尺寸：H1900 x W1750 x L3100mm(With FFU)

? 重量：2200kg