產品服務
SERVICE ITEMS
設備用途:
? 應用廠于Lead frame 背面貼膜制程。
創造高溫高壓環境對Lead frame進行貼膜,以實現產品的密封和保護
設備特點:
? 采用最大50T的伺服壓機精確控制壓力,使運動跟隨力控
? 具備Vision檢測功能,檢測貼偏等缺陷
? 具備SECS/GEM通訊協議,實現數據交互和過程控制
? UPH: 250-300pcs
設備參數:
? MTBA: 60 mins
? MTBF: 168 hours
? 尺寸:H2750 x W1220 x L2575mm
? 凈重:3200kg