產品服務
SERVICE ITEMS
設備用途:
該撕膜設備一款觸控式操作的定制化機器,應用于 12寸晶圓的擴摸,通過勻力拉伸晶圓背后的膠帶,實現芯片的精確分離。
設備介紹:
? UPH >40
? 晶圓尺寸:可定制6/8/12inch
? 功能支持:SECS/GEM, CCD
? 產出率/良品率 : 99%
? 擴膜精度:±0.1mm
? MTBA:60 mins
? MTBF :168 hours
? 尺寸: 高H1800mmX 寬W1200 X 長L1800
? 重量:700kg