產品服務
SERVICE ITEMS
SWD-121 晶圓撕膜機
發布時間:2023-09-20
設備介紹：
這是一款定制化的機器，用于晶圓UV膜的移除制程
設備特點：
? UPH >24pcs
? 晶圓尺寸：可定制6/8/12inch
? 撕膜精度：±0.1mm
? 功能支持：SECS/GEM / CCD
? MTBA：60 mins
? MTBF：168 hours
? 尺寸：H1800 x W1660 x L1800mm
? 重量：1100kg
公司憑借豐富的行業知識和項目實踐經驗，建立起了成熟的項目實施和管理方法論體系。以靈活的用人管理機制，艱苦奮斗的工作作風，不斷幫助客戶創造新的業績。?
聯系我們
地址：中國江蘇省蘇州工業園區雙馬街2號星華產業園5幢
電話：+86-512-62870852
郵箱：sim@simtechco.com?
Copyright ? SIMTECH版權所有 蘇ICP備11067187號-1