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蘇州矽微榮獲“江蘇省半導(dǎo)體自動(dòng)化生產(chǎn)裝備工程技術(shù)研究中心”稱(chēng)號(hào)

蘇州矽微電子科技有限公司申報(bào)的 “江蘇省半導(dǎo)體自動(dòng)化生產(chǎn)裝備工程技術(shù)研究中心”項(xiàng)目，獲江蘇省科學(xué)技術(shù)廳通過(guò)立項(xiàng)。

這是對(duì)矽微整體運(yùn)營(yíng)、設(shè)計(jì)研發(fā)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)等能力的肯定，為該研究中心的規(guī)范質(zhì)量管理、擴(kuò)大信譽(yù)度、提高權(quán)威性、全面開(kāi)展各項(xiàng)技術(shù)研究工作提供強(qiáng)有力的支撐。

蘇州矽微“江蘇省半導(dǎo)體自動(dòng)化生產(chǎn)裝備工程技術(shù)研究中心”簡(jiǎn)介：

本中心針對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行自動(dòng)化封裝、生產(chǎn)技術(shù)以及成套裝備的研發(fā)，替代進(jìn)口設(shè)備，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的空缺，以幫助我國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)降低生產(chǎn)成本，并優(yōu)化生產(chǎn)工藝。涉及技術(shù)領(lǐng)域?yàn)榘雽?dǎo)體材料的自動(dòng)化生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了晶圓加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域，其中我司業(yè)務(wù)主要涉及晶圓制造與加工環(huán)節(jié)，晶圓的制造加工包含了硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型，其中光刻、拉制、切割、打磨、拋光后才能獲得最終成品，實(shí)施過(guò)程多次重復(fù)運(yùn)用以上工藝。因此半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)

需要耗費(fèi)大量人力、物力投資建設(shè)晶圓加工工廠，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的、大批量的晶圓制造與加工任務(wù)，這也產(chǎn)生了大量的專(zhuān)用設(shè)備需求，滿足自動(dòng)化、無(wú)人化、標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)要求。

在晶圓的制造加工過(guò)程中，需要處理晶圓的大批量傳輸、自動(dòng)化供料、自動(dòng)化清洗、貼膠問(wèn)題，如何保證效率、保證良率是各大半導(dǎo)體企業(yè)主攻的技術(shù)難題。在不久之前，這些工藝主要依靠進(jìn)口的機(jī)械臂來(lái)實(shí)現(xiàn)，具有一定的自動(dòng)化意義，但是也存在著價(jià)格高昂、維護(hù)困難、精度不高，生產(chǎn)效率低的問(wèn)題，因此將半導(dǎo)體生產(chǎn)自動(dòng)化工程正朝著標(biāo)準(zhǔn)化、精密化、高強(qiáng)度化的方向發(fā)展。

（1）我司通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體傳輸平臺(tái)產(chǎn)品的特征分析，設(shè)計(jì)了半導(dǎo)體傳輸平臺(tái)自動(dòng)識(shí)別算法，實(shí)現(xiàn)用較小的成本，有效識(shí)別導(dǎo)致晶圓自動(dòng)傳輸失敗的疊片、跨片和空片等異常狀態(tài)的算法。

（2）我司通過(guò)對(duì)機(jī)械手運(yùn)動(dòng)學(xué)仿真，通過(guò)改善調(diào)整機(jī)械手末端執(zhí)行器的位姿角度，有效提高晶圓傳輸?shù)募铀俣龋瑢?shí)現(xiàn)高加速度的晶圓傳輸運(yùn)動(dòng)。

本中心的組建抓住了我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2019年開(kāi)始的全流程國(guó)產(chǎn)化發(fā)展機(jī)遇，帶動(dòng)我市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)，實(shí)現(xiàn)我司自主研發(fā)半導(dǎo)體高端芯片自動(dòng)化封裝技術(shù)，向通富超威等半導(dǎo)體公司提供性?xún)r(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自動(dòng)化生產(chǎn)成套設(shè)備，將以往需要大量人工進(jìn)行的工藝簡(jiǎn)化成全機(jī)械操作，達(dá)到降低生產(chǎn)成本，滿足高端芯片（特別是LGA、FCBGA產(chǎn)品）封裝需求。我司面向通富超威蘇州半導(dǎo)體有限公司、通富超威檳城有限公司（馬來(lái)西亞）、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、華天科技股份有限公司、嘉盛半導(dǎo)體（蘇州）有限公司和 等海內(nèi)外半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，將以往需要大量人工進(jìn)行的工藝簡(jiǎn)化成全機(jī)械操作，達(dá)到降低生產(chǎn)成本，滿足高端芯片（特別是LGA、FCBGA產(chǎn)品）封裝需求的目的，助力我市乃至我省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛。