產品服務
SERVICE ITEMS
設備用途:
?應用于wafer UV 解膠制程
設備特點:
? 通過SECS/GEM 或E84對接天車系統,同時可上下兩個料盒。
? 晶圓機器人掃料盒識別maping并通過SECS/GEM與EAP比對料盒信息,
比對成功后,晶圓機器人取8寸或12寸Ring放置兩個UV解膠平臺。
? UV燈移動均勻解膠
? UV功率可控且可監控
? 解膠參數由EAP管控
? 解膠完成再通過晶圓機器人將Ring放回料盒。
? 具備SECS/GEM通訊協議,為自動化生產提供渠道
設備規格:
? 尺寸: H1950 x W1400 x L2100mm(含 FFU)
? 重量::900kg